芯片荒还要烧多久？丰田家也没余粮了
半导体对汽车的各种电子系统都至关重要，汽车制造商成为最近几个月芯片短缺的最严重受害者之一。
在许多地区的疫情封锁结束后，对半导体的需求报复性飙升，但是由于疫情的反复，很多产量有限的半导体企业被迫停工停产，芯片制造大规模中断。东南亚国家的疫情升温也影响汽车零部件的调配。疫情持续、芯片荒未解，汽车产业笼罩进一步恶化的零部件危机之中。
在全球半导体产品第七大出口国马来西亚，目前有超过50家半导体厂在此设厂，英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头在当地封测产能约占全球封测产能的13%。
受马来西亚“封国”政策，部分半导体工厂生产线%的低度人力运作。根据咨询公司AlixPartners 的一项研究，汽车行业与芯片短缺相关的损失超过900亿欧元。
以德国芯片厂英飞凌(Infineon)为例，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-14日开始在全国范围内实施全面行动管制令，原定于6月28日结束的全面封锁措施将再次延长。英飞凌在当地的3座工厂被迫暂时关闭，对主要客户的出货量因此减少。
意法半导体在马来西亚麻坡的工厂也持续受到新冠疫情和以上防控措施的影响。当地政府要求关闭部分生产线日，这直接引发博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
丰田汽车采购主管Kazunari Kumakura说：“新冠病毒的传播与封锁政策影响我们在当地的供货商，特别是在东南亚。”
IHS Markit 8月19日发布报告表示，半导体短缺将导致今年全世界汽车产量减少多达710万辆，而疫情造成的供应链中断将拖累汽车产业直到明年。芯片短缺的情况要到明年第二季度才会稳定下来，并在下半年开始回到正常状态供应。
IHS Markit对前景黯淡的预测进一步证实芯片荒远未结束。IHS分析师Mark Fulthorpe与Phil Amsrud在报告中写道：目前的情势仍充满挑战。马来西亚因新冠疫情采取的封锁措施，影响当地许多芯片封测厂的营运。
东南亚地区的疫苗接种率低，感染率逐渐攀升，导致所有类型的半导体封测厂纷纷关闭。 IHS目前预估，芯片荒将导致今年全世界汽车产量减少630万至710万辆，仅仅在第三季度，芯片荒就会造成多达210万辆车的损失。
美国芯片制造商英特尔预计，全世界半导体供不应求现象将至少延续至2023年。首席执行官Pat Gelsinger7月22日表示，在新冠大流行期间，人们更多在家办公，尤其是学校和个人对电脑和平板电脑的额外需求疾速增加。与此同时，人工智能、5G技术和无人驾驶等领域对芯片的需求有增无减。所有这些都给供应链带来非常大压力。他表示，可能要在一、两年后，芯片制造业才能对需求做出全面回应。
在德尔塔病毒和芯片荒的夹击下，世界各国重量级汽车企业都在宣布新的减产消息。
尽管丰田汽车先前已储备大量芯片，受到的影响较少，但变异病毒德尔塔疫情，终于开始影响到这家日本最大汽车制造商，该公司8月19日表示，由于半导体短缺，9月将在日本减产40%，大约35万辆左右，这显示芯片短缺已严重冲击到即使是准备最充分的车企。
此次减产将影响到丰田汽车在日本的大部分工厂和一些最畅销车型。丰田市总部附近的一家工厂将于9月1日至17日停工，主要生产的是RAV4 SUV和卡罗拉）车型。在其附近生产凯美瑞和雷克萨斯ES轿车的Tsutsumi工厂也将在这段时期内停工。丰田汽车发言人说，该公司还计划8月份在北美地区将工厂产量削减40%-60%。
依照丰田汽车7月下旬拟定的最新计划，原本规划在9月生产近90万辆汽车，而在重新调整后也将降至50多万辆。另外在北美、中国、欧洲等地，在9月时的减产规模也有数万辆之谱。丰田的全球生产台数，在9月时将只有约50万辆，这一个数字也大幅低于疫情影响开始放缓的2020年9月时的84万辆生产成绩。
丰田在今年7月下旬到8月上旬之间，位在日本的田原工厂、以及子公司丰田车体的吉原工厂和富士松工厂的汽车生产一度喊停。原因与越南疫情扩大有关，零部件供应受一定的影响。到了8月上旬，受到芯片短缺影响，高冈工厂的部分产线作业也一度中断。
大众汽车集团、福特汽车、通用汽车等巨头也不能先免于难，被迫关闭了一些生产线，进一步表明汽车业仍深陷芯片短缺困境，且没有一点缓解迹象。
尽管大众汽车集团认为，芯片瓶颈的后果总体可加控制，但芯片和其它他重要半导体组件的供应危机已导致其越来越难以按原计划生产。大众汽车8月19日表示，未来不排除进一步调整产量的可能性，目前预计第三季度芯片供应将非常波动且紧张。
建立了专项指挥部、协调采购工作的大众采购董事Murat Aksel在线年度股东大会上回答提问时坦承，芯片供应缺口继续扩大，导致高达六位数的车辆无法在今年上半年生产，原材料价格的部分大面积上涨有几率会使数亿欧元损失。
大众汽车集团董事会主席迪斯（Herbert Diess）暗示，未来几个月可还能会促进减产，半导体瓶颈的影响将在今年下半年更加明显。
中国是德国大众汽车全球最重要的市场，目前也面临芯片等半导体零配件短缺的问题，这影响了大众集团在中国这个其全球最重要汽车市场的业务。旗下品牌奥迪、保时捷可能因此进一步减产。
通用汽车公司为同样的问题，8月早一点的时候把三家北美卡车工厂的生产停止了一个星期。通用汽车首席执行官Mary Barra日前表示，形势仍然不稳定，她也提到当前马来西亚疫情造成的影响。
福特汽车公司8月18日称，由于芯片短缺，销量最好、利润最高的F-150皮卡已暂时停产，堪萨斯工厂生产线将从星期一开始停产一个星期。
宝马汽车集团称，芯片短缺将会导致今年第三季度和下半年的整体业绩，宝马财务董事Nicolas Peter表示，预计下半年的产量依然会受芯片短缺影响，2021年会少生产、销售7万到9万辆汽车。
日产汽车公司则将美国田纳西州的主要汽车工厂停产两个星期；全球第四大汽车制造商Stellantis表示，下周将暂停法国西部的汽车工厂生产，并削减在法国东部的另一家工厂产量。
有汽车贸易团体估计，由于芯片短缺，美国2021年的汽车产量可能减少130万辆，比疫情前的产量减少超过10%。
虽然中国汽车市场受到的损害较小，但归咎于半导体短缺，乘联会公布7月份乘用车市场零售销量达到150万辆，同比下降6.2%，6月份零售销量下降了5.1%，结束了连续11个月的同比增长态势。芯片短缺问题对中国品牌的影响并不像外国汽车制造商那么严重，国内品牌的销量在7月份激增20%，而主要的外国合资品牌销量下降了19%。但吉利汽车刚刚发出预警，近期的芯片短缺恶化，对未来几个月的销售恐有威胁。
这场缺芯困局始于去年，当时消费电子行业对芯片的需求旺盛，再加上汽车生产商没有预见到疫情之后需求反弹如此强劲，因此未能相应增加芯片订单，使得汽车厂商芯片供应不足，迫使它们暂时或完全停产，将芯片用于最赚钱的车型。
原本预计今年春天半导体供应危机将缓解，但意料之外的情况又导致芯片短缺局面持续恶化，2月份的恶劣天气使得克萨斯州的芯片生产大范围中断，日本瑞萨电子旗下公司3月19日发生火灾停产，致使全球供应出现较大缺口。
四处寻找用于车载电子设备、自动刹车等安全系统和娱乐信息控制管理系统芯片的汽车制造商们，又遭遇亚洲德尔塔变异病毒肆虐，新冠疫情反弹打乱了汽车业者的零部件供应和生产，让长达数月的芯片荒雪上加霜。
现在看起来下半年的芯片供应恢复仍面临不确定性。部分汽车制造商认为，芯片危机将延续至2022年，业界先前预期缓解的希望已完全破灭。即使供应链问题得到解决，别的问题也会出现，芯片供应依旧难以保持稳定，不得不将现有零部件用来制造利润较高的车辆。
身陷“交车地狱”的特斯拉，让买家正苦等数月。马斯克8月13日与方舟资本CEO凯瑟琳伍德在社会化媒体互动时，公开指责两家汽车芯片大厂是供应链的“最严重的问题”。
马斯克表示，正如同公开披露的那样，特斯拉正在某些“标准”芯片的极端供应链限制下运营，到目前为止最大的问题是瑞萨电子和博世。
福特汽车此前也表示，瑞萨电子在日本北部的工厂失火是公司生产安排的最大风险，今年1月，大众汽车曾召集博世在内的供应商讨论与半导体短缺相关的赔偿问题。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计显示，2020年世界市场规模达到4403亿美元，增至10年前的近1.5倍。随着汽车和家电的数字化、5G通信普及等，配备的半导体增加。由于疫情下的宅家生活，来自游戏机等领域的需求也在增加。2021、2022年市场将以每年1-2成的速度增长，有望创出历史新高。
业界团体SEMI于7月14日宣布，半导体制造设备的2022年全球销售额有望超过1013亿美元，连续3年创出新高。与2020年底预期相比上调33％。
在过去数年里，各半导体公司重视尖端技术的开发，全球产能2017-2019年停滞不前。自2020年起转为扩大，但跟不上需求量开始上涨。随着开始增加面向汽车的供给，工业设施领域的半导体短缺反而加强。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger认为，回到正常状态需要1-2年的时间，现在就连用于增产的制造设备都拿不到足够的半导体。
企业的重复下单也导致问题变得复杂。一位半导体厂商高管表示，“我们不得已拒绝一部分订单。客户看到这样的一种情况，会下更多的订单”。
在难以预测实际的需求的同时，随着经济活动重启，有可能发生宅家特需的反向影响。半导体行业过去一直重复积极投资和行情恶化的经历，很难说此次不会重蹈覆辙。
RBC分析师Joseph Spak分析称，芯片荒可能会延续好几年，因为汽车业需要较传统制程产品却不是芯片商大举投资的项目，而且消费者电子产业也在争取更多芯片厂的产能。此外，汽车业想靠技术升级走出芯片荒窘境，要消耗很长一段时间，也要推动更多研发投资。
如今，一辆典型的汽车中有多达1400个芯片，随着汽车行业继续向电动化、无人驾驶发展，这一个数字只会持续不断的增加。因此，芯片短缺是全世界汽车行业的一个核心问题，对汽车制造商构成了巨大的管理挑战，芯片全球性短缺的化解很可能推迟到2022年以后，未来的芯片开发也许才是汽车行业的重头戏，而且要将供应链弹性掌握在自己手中，长期预测、战略缓冲、预警系统能在更多层面发挥更积极的作用。
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。该《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同
【EV视界报道】据消息称，台积电将取代三星，拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4纳米或5纳米工艺生产。特斯拉明年有望成为TSMC前七大客户，这也是TSMC主力客户中首次出现新能源车企客户。
【EV视界报道】日前，EV视界从相关渠道获悉，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计最快年底就可以流片，目前，比亚迪方面处于招聘BSP技术团队的环节。
